半導(dǎo)體硅片研磨不合格?雙端面研磨機這個功能很關(guān)鍵
來源:http://www.ipt-vision.com/news/471.html 發(fā)布時間:2025-04-11 點擊:32
在半導(dǎo)體硅片加工中,雙端面研磨機的工藝穩(wěn)定性直接影響產(chǎn)品良率。若出現(xiàn)表面劃痕、厚度不均等問題,可能源于設(shè)備缺少一項關(guān)鍵功能——實時壓力閉環(huán)控制。
為什么這個功能重要?
1.壓力波動補償
硅片材質(zhì)脆硬,研磨壓力不穩(wěn)定易導(dǎo)致微裂紋。閉環(huán)控制系統(tǒng)能動態(tài)調(diào)整壓力,將波動控制在±0.5%以內(nèi)。
2.溫度影響抵消
長時間運行可能導(dǎo)致機械熱變形,閉環(huán)系統(tǒng)通過傳感器反饋自動修正壓力參數(shù),減少熱漂移誤差。
3.砂輪磨損自適應(yīng)
隨著砂輪磨損,傳統(tǒng)開環(huán)系統(tǒng)需人工干預(yù),而閉環(huán)功能可實時補償壓力損失,保持去除率穩(wěn)定。
如何驗證設(shè)備是否達標?
要求供應(yīng)商提供壓力控制精度測試報告
試加工時觀察壓力曲線波動幅度
對比有無該功能的硅片表面粗糙度數(shù)據(jù)
某客戶加裝閉環(huán)模塊后,硅片研磨不良率從8%降至1.2%。建議采購時優(yōu)先考慮具備該功能的機型,避免后期改造產(chǎn)生額外成本。